電鑄銅標牌是利用電解的原理在芯模或模板上電沉積一定厚度的金屬銅，后期鍍三價鉻后將二者分離而制造模具型腔的工藝方法。具體流程如下：模具制作—電解—焦磷酸銅—硫酸銅—合金—三價鉻。
我司在此領域研發形成了一整套的技術流程，從圖紙設計到模具開發，直至產品量產，都有專業的技術人員與開發人員協助完善，能夠滿足客戶提出的要求;焦磷酸電鑄溶液具有良好的分散能力，已接近氰化物電解液，這種溶液穩定性能好，可以確保獲得厚度達lmm結晶細致 的電鑄層。焦磷酸鹽溶液對有機雜質非常敏感，需經常凈化處理溶液。硫酸銅電鑄液中電沉積的電鑄層的硬度為HV 40～80(維氏硬度)。提高電鑄液溫度，電鑄層硬度有所下降，提高電流密度，電鑄層硬度也有下降趨勢。在電鑄液中引入添加劑后，電鑄層硬度升高，但放置一段時間后，電鑄層硬度又有所降低。雖然低濃度硫酸銅電鑄液具有高均鍍能力和好的覆蓋能力，但是由于銅離子濃度低而不能使用較大的電流密度，使得電鑄生產過程延長。除特殊電鑄制品使用外，最廣泛地應用在電鑄生產中的為硫酸銅含量200g/L左右的電鑄溶液。
電鑄銅標牌的特點：
1.能準確，精密地復制型面和細微紋路，尤其是復雜的產品具有良好的效果;能獲得尺寸精度高，表面粗糙度小于0.1um的復制品，同一原模生產的電鑄產品，一致性較好;
2.表面處理效果的復雜多樣性：在同一表面可處理成斜紋，橫紋，霧面，鏡面，立體(突起)等復合效果;
3.良好的耐磨性：電鑄銅標牌表面一般做鍍鉻處理，鉻的硬度極高，具有良好的耐磨性;
4.?穩定的化學特性：鉻的化學性質不活潑，常溫下對氧和水汽都是穩定的，鉻在高于600℃時開始和氧發生反應，但當表面生成氧化膜以后，反應便緩慢;由于金屬銅具有很強的抗腐蝕能力，能在表面上迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。
5.表面效果：標牌可進行凸或凹的處理或進行弧面的處理，高度可以處理0.2mm-0.7mm之間，字面底光澤可處理成：鏡面、拉絲、磨砂刷紋，格子，鐳射效果及粗紋線，也可根據客戶要求作成特別底面。
字面色可以作成亮面，底板可處理成亮色或砂紋，各種電鍍色。
6.厚度：
一般分為薄標，厚標;
薄標厚度在0.1mm左右，當不需要立體效果時，一般采用薄標;
厚標厚度在0.05-0.3mm左右，若產品需要達到一定的立體效果時，需采用厚標;
7.不含鎳,鈷等對人體皮膚有過敏反應的重金屬，特別適用于手機，化妝品等外殼包裝的裝飾性Logo，不僅美觀而且特別環保。
四.電鑄銅標牌的應用
1.應用于各類手機、電腦的標牌及攝像頭等中，如SAMSUNG、Lenovo、中興等;
2.化妝品外包裝Logo.
